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陶瓷封接復合材料

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發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
所在地: 重慶
有效期至: 長期有效
最后更新: 2015-04-02 10:04
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詢價
公司基本資料信息
 
 
產品詳細說明
   本公司為滿足用戶對陶瓷封接高可靠性的要求,成功開發出適合于陶瓷封裝用KV環復合材料AgCu15/4J29,各項性能指標經型式試驗均符合相應標準要求,經試用也滿足用戶使用要求,目前已替代進口材料。
    
·主要品種:AgCu15/4J29、AgCu28/4J29。
 
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